(资料图片仅供参考)

华是科技融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还284.24万元；融资余额4265.61万元，较前一日下降6.25%。

融资方面，当日融资买入243.71万元，融资偿还527.94万元，融资净偿还284.24万元，连续3日净偿还累计459.34万元。融券方面，融券卖出1.51万股，融券偿还1.53万股，融券余量1.51万股，融券余额33.98万元。融资融券余额合计4299.58万元。

华是科技融资融券交易明细（06-29）

华是科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。