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投资要点

针对N 型硅片痛点，公司适时推出高性价比的低氧单晶炉方案。N 型电池相比P 型电池对硅片的质量要求更高，要求更低的电阻率、更低的氧含量、更高的少子寿命，尤其是TOPCon 容易产生同心圆、黑芯片问题，主要系TOPCon 为高温工艺（如B扩散），氧容易沉淀，形成氧环即同心圆，影响效率和良率，所以TOPCon 对硅片氧含量更敏感；而HJT 为低温工艺，出现同心圆的概率不高，可以选择高氧含量的硅片。松瓷研发团队掌握了同心圆缺陷出现的机率与单晶氧含量存在的相关关系，结合低氧拉晶技术，优化单晶炉软硬件设计，显著降低同心圆缺陷比例：（1） 通过热场工艺模拟，结合流体流通路线，设计最佳匹配炉内管路开口位置及流体管路走向，最大化程度带走氧杂质；（2）软控算法增加控氧功能模块，在不影响拉晶的前提下，不定时开启除氧功能，后续延续此思路增加其他除杂模块；（3）调整工艺包以提升工艺与硬件之间的匹配度。在同等条件下同心圆可降低50%，相较于主流硅片氧含量水平，同等条件下低氧型单晶炉可实现氧含量降低24%以上，试验线验证数据电池片效率提升0.1%。松瓷低氧型单晶炉设备在保证效率提升的同时，可帮助客户提高效益，有利于客户快速收回成本。目前有多家客户在松瓷实验室进行验证。

松瓷单晶炉获下游客户充分认可，有望获得合理份额。晶盛机电为单晶炉龙头市占率90%+，下游客户出于供应安全&供货能力考虑，在龙头供应商外往往会选择其他1-2 家供应商，2021 年奥特维（松瓷）作为单晶炉新玩家，受益于订单外溢获晶澳、宇泽订单，2022 年多家硅片厂选择松瓷作为二供，2022 年公司新签订单中增速最快的产品单晶炉，其全年新签订单12.9 亿元，同比+667%，2023 年新签订单有望达20 亿元。松瓷单晶炉市场定位为独立第三方设备商和客户的合格二供，我们认为未来有望获除中环、隆基以外市场 10-20%份额，对应全市场约7%-10%市占率。

2023Q1 新签订单创历史新高，主业串焊机新技术迭代有望持续超预期。受益于串焊机类耗材属性，公司新签订单一直较高增速，2021 年新签订单约43 亿元，同比+61%，2022 全年新签订单为73.7 亿元，同比+72%，2023Q1 新签订单为26.2 亿元，创单季度历史新高，同比+82%，2023 年组件厂积极扩产带来串焊机新签订单高增，同时半导体铝线键合机批量订单、单晶炉渗透率提升，我们预计全年新签订单有望突破120 亿元。针对市场较为关注的2024-2025 年新签订单增速问题，我们认为2024-2025 年在0BB 技术迭代下串焊机新签订单有望实现持续高增。目前东方日升进展最快，2023 年上半年已招标0BB 量产订单，8 月量产0BB 组件；正在中试0BB的厂商包括通威、爱康、华晟、REC 等，隆基等组件大厂有望开启试样，我们认为0BB 新技术有望复制SMBB 仅一年便大规模放量节奏，我们预计到2025 年0BB 串焊机新增+存量替换市场空间140+亿元，奥特维相较于2023 年市场空间有望翻倍。

盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025 年的归母净利润预测11.3/15.8/21.6 亿元，对应PE 为23/16/12 倍，维持“买入”评级。

风险提示：研发进展不及预期，下游扩产不及预期。